偶联剂分子中同时含有te shu的ji性和非ji性基因，能通过分子间力或化学键力与胶层中对应的组分进行桥联作用，从而增大胶层的内聚强度（基料与填料间桥联）和粘接强（胶层与被粘物间的桥联）。胶黏剂工业中常用的偶联剂有硅烷和钛酸酯两种类型，硅烷类偶联剂品种多，用得广。选用偶联剂用注意其分子中的te shu功能团类型，不同的材料应选用不同的偶联剂。由于偶联剂一般用量小（一般为1%-3%）。因此使用偶联剂时使之能在胶料中均匀分散是一项重要的工艺技术。将偶联剂用溶剂稀释后再浸泡填料或用偶联剂与少许填料制成母料在用大量填料稀释等方法均可应用。